纽约 Ballston Spa – 特种硅胶产品 (SSP) 宣布推出一款新型 EMI/RFI 硅胶 SSP502-55LT，该产品符合 ASTM E595 低释气测试要求，并可承受低至 -70°C 的温度。这种屏蔽弹性体的应用包括外层空间的高真空、低温环境，其中 EMI 垫片释放的气体会在敏感光学器件上凝结并形成云雾。

SSP502-55LT 是一种硬度为 55 的镍石墨填充硅胶，加入了 SSP 不断壮大的低释气化合物系列，其中包括 Parker Chomerics CHO-SEAL® 材料的补偿以及已停产的 GORE® EMI 垫圈的替代品。SSP 的新材料比 GORE GS2100 和 GORE GS5200 的替代材料能承受更低的温度，这两种材料也是中等硬度的镍石墨化合物。

在没有大气压的情况下，多孔材料中捕获的气体被释放。ASTM E595 是一种标准测试方法，用于确定真空中样品的总质量损失 (TML) 和收集的挥发性可冷凝材料 (CVCM)。ASTM E595 测试表明，SSP-502-55LT 的 TML 为 0.15%，CVCM 为 0.05%。这两个值都在 NASA 的低排气限制范围内。

弹性体的回缩率与其低温柔韧性有关。如果 EMI 垫圈在极冷的温度下(例如在太空中)变硬，则可能会发生密封失效。ASTM D1329 定义了一种测试方法 TR-10，用于确定样本收缩其伸长长度的 10% 时的温度。SSP-502-55LT 的 TR-10 为 -70°C。

SSP-502-55LT 中的镍涂层石墨颗粒提供类似银的导电性和 EMI 屏蔽。SSP502-55LT 在 20 MHz 至 10 GHz 频段内的电场 (E-Field) 屏蔽效能大于 113 dB。其体积电阻率 (VR)(EMI 屏蔽效能的间接测量)为 0.01 oh-cm。

SSP 在其位于美国纽约 Ballston Spa 的工厂生产和测试 SSP502-55LT，并为我们生产的每批材料提供分析证书 (COA)。SSP 提供较低的最低订购量和有吸引力的交货时间，买家可以订购 SSP502-55LT 作为连续卷、完全固化的片材或即用型化合物。

除了可直接制造的材料外，SSP 还提供由 SSP502-55LT 制成的成品垫片。平垫片制造采用现场闪光切割和模切，SSP 的工具室配备了数控机床并配备了机械师。除了模具、夹具和固定装置之外，SSP 还为我们制造的压缩成型 EMI 垫片切割模具。