憎水恢复性是硅橡胶的重要特性,其恢复速度对电力系统用硅橡胶复合绝缘子至关重要.为研究小分子含量对硅橡胶微观结构和憎水恢复的影响,炼制八甲基环4硅氧烷(D4)质量分数含量分别为0,1,2,3,5phr(生胶的含量为100phr)的硅橡胶试片,对其进行正电子寿命谱检测,探讨D4含量的不同对硅橡胶结构的影响.对试样进行Ar等离子体处理,测量其憎水恢复速度,研究D4含量对硅橡胶憎水恢复的影响.结果表明,未加D4的硅橡胶试片中存在两种不同孔径的自由体积,对应半径分别为2.12 (A)的小孔和4.05 (A)的大孔.小分子D4含量增加,小孔尺寸(τ3)减小,对应的强度(I3)增加.大孔的尺寸(τ4)及强度(I4)不受D4含量影响.经过Ar等离子体5min处理后,D4含量越多则憎水恢复速度越快.小分子的含量影响硅橡胶憎水恢复速度.