7月7日消息，近日上海证券交易所官网披露，上海芯密科技股份有限公司正式迈入科创板IPO问询阶段。这一进展意义重大，标志着这家在半导体密封件领域深耕多年的高新技术企业，向着资本市场成功跨出了关键一步。

依据芯密科技的招股书，该公司计划通过此次上市募集约7.85亿元资金。这些资金将被优先投入到半导体级全氟醚橡胶密封件研发及产业化项目、研发中心升级等核心领域。其目的十分明确，就是要进一步强化技术壁垒，巩固并扩大产能优势，从而在竞争激烈的市场中占据更有利的位置。

芯密科技作为国内半导体级全氣醚橡胶密封件领域的领军企业，自2020年1月落户上海临港新片区以来，始终将目光聚焦在高端密封材料的国产化突破上。公司凭借坚持不懈的研发投入和艰苦卓绝的技术攻坚，成功打破了外资企业长期以来的垄断局面。值得提的是，芯密科技成为了国内首家实现半导体全氣密封产品规模化量产的高新技术企业。公开数据显示，在2023年至2024年期间芯密科技半导体级全氟醮橡胶密封圈在中国市场的销量连续两年位居第二，在国内企业中排名第一。其产品更是广泛应用于晶圆制造、芯片封装等半导体产业的关键环节，为中芯国际、长江存储等头部企业提供了核心零部件支持，有力地推动了国内半导体产业的发展。

半导体制造对于密封件的件能有着极为严苛的要求。以晶圆前道丅艺为例，真空反应腔需要在极端环境下保持高度的密封性。而全氟橡胶凭借其耐高温、耐腐蚀、低渗透等优良特性，成为了构建真空环境不可或缺的“关键钥匙”。然而，由于该领域技术门槛极高、研发周期漫长，长期以来一直被美国村邦、日本大金等国际巨头所垄断。根据弗若斯特沙利文的统计数据，2024年中国半导体级全氟联橡胶密封的国产化率仍不足10%，这意味着市场供需缺口巨大，国内半导体产业在关键零部件方面面临着严重的供应不足问题。

面对行业“卡脖子”的难题，芯密科技通过自主创新实现了弯道超车。公司在成立仅仅7个月时，就成功完成了技术突破并实现量产。2023年6月投产的三期项目更是进一步扩大了产能，预计年产量将提升至100万个各类规格的密封。这一产能提升意义非凡可满足国内半导体行业70%以上的需求，大大缓解了国内半导体产业对进口密封件的依赖。此外，林密科技还精心构建了一套覆盖材料研发、生产制造到质量检测的全链条体系。其产品通过了ISO 9001、IATF 16949等国际水平。

凭借卓越的创新能力与市场表现，芯密科技近年来屡获殊荣，先后获评“国家级潜在独角兽企业”“国家级专精特新‘小巨人’企业”等称号。招股书透露，本次IPO募集资金将助力公司深化全产业链布局，通过建设智能化生产基地、引进高端研发设备、加强产学研合作等方式，持续提升产品性能与交付能力，为半导体设备关键零部件的自主可控提供坚实保障。来自炭黑产业网